晶圓加熱載臺

晶圓加熱載臺

主要用途：用于加熱覆于子母環(huán)上的藍(lán)膜表面的芯粒；
加熱載盤可360度旋轉(zhuǎn)；
加熱溫度為室溫~80度可設(shè)。